인공지능(AI) 칩 시장의 선두 주자인 엔비디아가 향후 출시될 AI 칩의 구체적인 로드맵을 공개하며 기술 혁신에 대한 자신감을 드러냈다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개최된 연례 개발자 회의 'GTC 2025'에서 2028년까지의 AI 칩 개발 계획을 발표했다.

이날 황 CEO는 이미 지난해 발표했던 내년 출시 예정인 '루빈' 칩을 구체화하며, 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전인 '블랙웰 울트라'와 '루빈', '루빈 울트라'를 순차적으로 선보일 예정이라고 밝혔다. 이어 2028년에는 완전히 새로운 아키텍처의 AI 칩인 '파인먼'을 출시할 계획이라고 덧붙였다.

특히 황 CEO는 AI 데이터센터 성능 기준으로 차세대 칩들의 압도적인 성능 향상을 강조했다. 그는 "블랙웰은 이전 칩인 '호퍼'(H100) 대비 성능이 68배 향상됐으며, 루빈은 무려 900배에 달할 것"이라고 설명했다.

그러면서 그는 "같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다"고 덧붙였다.

최근 일각에서 제기된 설계 결함으로 인한 생산 차질 우려에 대해서는 "지난해 말 출시한 첨단 AI 칩 '블랙웰' 생산이 완전히 가동되고 있다"고 일축하며 시장의 불안감을 잠재웠다.

엔비디아 칩의 높은 인기는 실제 판매량으로도 입증되고 있다. 황 CEO는 아마존, 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 주요 4대 클라우드 기업이 이전 세대인 호퍼 칩을 지난해 130만개 구매했으며, 올해에는 블랙웰을 360만개 구매하며 폭발적인 수요를 보이고 있다고 설명했다.

올해 하반기 출시 예정인 '블랙웰 울트라'에 대한 구체적인 내용도 공개됐다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB였던 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 용량을 288GB로 50% 늘려 더욱 향상된 성능을 제공할 예정이다. 블랙웰 울트라는 엔비디아의 Arm 기반 CPU와 결합한 'GB300'과 GPU 버전인 'B300' 두 가지 형태로 출시된다.

내년 하반기에 출시될 '루빈' 아키텍처 기반의 AI 칩에는 기존 CPU인 '그레이스' 대신 '베라'(Vera)라는 새로운 CPU가 탑재될 예정이다. 2027년에는 루빈의 성능을 한층 끌어올린 '루빈 울트라'가 출시될 예정이며, 2028년 '파인먼' 칩 출시를 통해 엔비디아는 AI 칩 기술의 선두 자리를 더욱 확고히 할 것으로 보인다. 다만 이날 '파인먼' 칩의 구체적인 사양은 공개되지 않았다.

한편 엔비디아는 AI 칩뿐만 아니라 휴머노이드 로봇 개발을 가속화할 '아이작 그루트 N1'(Isaac GROOT N1) 플랫폼을 공개했다. 이 프로젝트에는 월트 디즈니, 구글 딥마인드 등이 협력하고 있는 것으로 알려졌다. 또한 제너럴 모터스(GM)와 협력해 차세대 자동차, 공장, 로봇에 AI를 활용하는 연구를 진행 중이며, TSMC와 공동으로 컴퓨터 간 통신 속도를 획기적으로 높이고 전력 소모를 줄이는 실리콘 포토닉스 네트워킹 칩을 올해 하반기 출시할 예정이다.

황 CEO는 중국 AI 스타트업 딥시크의 저가형 모델을 의식한 듯 "첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다"며 "AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것"이라고 강조했다.