[중앙이코노미뉴스 강한솔] 반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스가 미국 펄스포지(PulseForge)와 협력해 첨단 반도체 제조를 위한 자동화 포토닉 디본딩 장비를 출시한다.

제우스 측에 따르면, 이 장비는 AI(인공지능) 칩 개발 속도를 따라잡기 위한 최신 기술로, 반도체 제조사에 높은 생산성과 비용 효율성을 갖춘 웨이퍼 디본딩 솔루션을 제공한다.

최근 반도체 시장에서는 이종 집적, 2.5·3D 패키징, 고대역폭 메모리(HBM) 기술의 확산으로 웨이퍼 디본딩 기술의 정확성과 안정성이 더욱 중요해지고 있다. 이에 대응하기 위해 개발된 포토닉 디본딩 자동화 장비는 고강도의 펄스형 광선을 이용해 웨이퍼를 부드럽게 분리하며, 기존 방식보다 웨이퍼 손상과 잉여물을 최소화해 제품 품질을 향상시키고 제조 비용 절감 효과를 기대할 수 있다.

한편 24일 낮 12시 25분 기준 한국거래소에 따르면 제우스 주가는 전 거래일 대비 2.99% 하락한 1만5240원에 거래되고 있다.