[중앙이코노미뉴스 강한솔] 피아이이(PIE)가 비파괴 초음파 검사 기업 오랩스와 함께 지난 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가했다.

세미콘 코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 국내 최대 규모의 반도체 산업 전시회로, 글로벌 반도체 기술 혁신 기업들이 모여 최신 기술과 시장 트렌드를 공유하는 자리다.

피아이이는 이번 전시회에서 오랩스와 협력하여 차세대 비파괴 초음파 검사 시스템을 출품했다. ‘첨단 비파괴 검사 기술의 혁신’을 주제로, 파워 칩 검사용 ‘USI TSAM 350’과 반도체 웨이퍼 검사용 ‘USI RSAM 300’을 선보였다. 해당 제품들은 오랩스의 초음파 검사 기술과 피아이이의 AI 기반 검사 소프트웨어를 결합해 검사 공정을 획기적으로 개선한 모델이다.

특히 USI TSAM 350 모델은 다관절 로봇을 활용해 파워 칩의 내부 결함 검사부터 건조까지 전 공정을 자동화해 생산 라인의 효율성을 극대화한다. 또한 초음파 트랜스듀서를 상하로 배치해 제품 양면을 동시에 검사할 수 있어 검사 품질과 속도를 대폭 향상시켰다.

반도체 웨이퍼 검사용 USI RSAM 300은 EFEM(Equipment Front End Module) 연동을 통해 검사 공정을 자동화할 수 있다. 국내 최초 비파괴 초음파 회전형 검사 기술이 적용되었으며, 검사 시간이 기존 대비 최대 20배 단축되는 혁신적인 성과를 보였다.

이번 전시회를 계기로 피아이이는 신사업 추진에 박차를 가할 계획이다. 파워 칩과 웨이퍼 비파괴 검사 솔루션을 통해 자동차, 반도체, 전기·전자 산업으로 사업을 확장하며, 매출과 수익성을 크게 성장시키겠다는 방침이다.