[중앙이코노미뉴스 강한솔] 피아이이(PIE)가 비파괴 초음파 검사 전문 기업 오랩스와 함께 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가해 반도체 검사 혁신 기술을 선보였다.

이번 행사에서 피아이이는 오랩스와 협력해 최신 AI 기반 초음파 검사 시스템을 공개하며 반도체 제조 공정의 효율성을 높이는 기술을 소개했다.

특히 피아이이가 선보인 ‘USI TSAM 350’과 ‘USI RSAM 300’은 기존 검사 방식을 획기적으로 개선한 제품이다. ‘USI TSAM 350’은 다관절 로봇을 활용해 파워 칩 내부 결함을 자동으로 검사하고 건조까지 수행할 수 있도록 설계됐다. 양면 초음파 검사가 가능해 검사 정확도와 속도가 대폭 향상됐다는 평가를 받았다.

반도체 웨이퍼 검사용 ‘USI RSAM 300’은 EFEM(Equipment Front End Module) 연동을 통해 검사 자동화를 실현했다. 기존 검사 방식 대비 최대 20배 빠른 속도를 제공하며, 국내 최초로 비파괴 초음파 회전형 검사 기술이 적용돼 관심을 모았다.

이번 전시회를 계기로 피아이이는 반도체뿐만 아니라 자동차, 전기·전자 등 다양한 산업으로 초음파 비파괴 검사 기술을 확장할 계획이다. 이를 통해 생산성 향상과 품질 검증 솔루션을 제공하며 글로벌 시장 경쟁력을 강화할 방침이다.