[중앙이코노미뉴스 엄현식] 엔비디아 주가가 3% 이상 하락세를 보이며 투자자들의 관심을 모았다.

18일(현지시간) 뉴욕 거래소에 따르면 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 3.43% 내린 115.43달러에 거래를 마쳤다.

이날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 미국 캘리포니아주 새너제이SAP센터에서 열린 자사 연례 개발자회의 ‘GTC2025’ 기조연설자로 나서 자사AI칩 출시 로드맵을 제시했다.

엔비디아는 지난해 6월 발표한 '루빈'이라는 새로운 AI 칩에 대해 구체화했다.

황 CEO는 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과 루빈, 루빈 업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운 AI 칩을 출시한다고 밝혔다.

그는 "AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인) H100 '호퍼' 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것"이라며 "같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다"고 말했다.

그러면서 지난해 말 출시한 첨단 AI 칩 '블랙웰' 생산이 "완전히 가동되고 있다"며 일각에서 제기되고 있는 설계 결함에 따른 생산 차질 우려를 일축했다.

이처럼 블랙웰 개량형인 '블랙웰 울트라'와 블랙웰 다음 버전인 '베라 루빈'을 공개했지만 시장에 기대치에는 못 미친 것으로 풀이된다.