문혁수 LG이노텍 대표는 지난 8일(현지시간) “북미 빅테크 기업용 ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드어레이) 양산을 시작했다”며 “또 다른 글로벌 빅테크와도 개발 협력을 추진하고 있다”고 밝혔다. 문 대표는 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’에서 진행된 인터뷰를 통해 “최근 수율 안정화에 집중하고 있다”며 이렇게 말했다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 만드는 데 필요한 기판 중 하나다. 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 인공지능(AI) 시장이 커지면서 FC-BGA 시장도 빠르게 성장 중이다. LG이노텍은 지난해 2월 FC-BGA 시장에 진입했다. 문 대표는 다른 빅테크 기업의 FC-BGA 개발 구체화 시점에 대해선 “이르면 연말쯤 구체화하고 내년 양산을 목표로 한다”며 “아직은 캐파(생산 능력)가 작지만 (새로 논의 중인) 업체들이 가시화되면 (캐파 확대를 위한 공장) 증설 등을 결정해야 할 것”이라고 말했다. 업계에서는 새로운 고객사가 인텔, 퀄컴, 브로드컴 등의 빅테크 기업일 것으로 추정하고 있다. 문 대표는 유리기판 사업에 대해서도 “무조건 가야 하는 방향이며, 올해 말부터 시제품 양산을 시작할 것”이라고 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱 소재 대신 유리 소재를 사용한 기판으로 얇고 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. 지난 6일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설에서 휴머노이드 로봇과 관련한 파트너사 14곳을 발표했는데, 이 중 절반 이상이 LG이노텍과 협력하는 기업인 것으로 전해졌다.