"어느 회사와 경쟁해도 기술적 한계를 느낀다거나 이길 수 없다는 생각은 하지 않습니다."
정기태 삼성전자 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 부사장은 23일 서울 강남구 코엑스에서 반도체대전(SEDEX 2024) 부대행사로 열린 '제7회 반도체 산학연 교류 워크숍'에서 이같이 말했다. 대한전자공학회(IEIE) 반도체소사이어티가 주관으로 열린 이 행사에는 반도체 분야 대학교수, 학생, 업체 관계자, 연구원들이 대거 참석했다.
정 부사장은 "기술 측면에서 보면 회사 경쟁력에 부침이 있을 수 있지만, 기본적인 기술 능력은 부족하지 않다"고 강조했다. 그는 "경쟁에서는 회사 덩치(규모)도 중요한데 규모가 클수록 연구개발(R&D) 비용 비중이 작아져서 유리하다"며 "삼성은 메모리, 파운드리, 시스템LSI(팹리스) 등 반도체 사업을 모두 합치면 다른 회사보다 절대 뒤처지지 않는다"고 했다. 그러면서 "요즘은 설계와 공정이 함께 최적화되어야 한다"며 "이 부분에서 굉장한 시너지 효과를 내고 있어 기술적으로 충분히 경쟁력을 갖추고 있다"고 했다.


한 청중은 "삼성전자 엔지니어들 실력도 뛰어나고 기술도 다양한 분야에 적용되고 있다는 건 잘 안다"고 했다. 그러면서 "하지만 왜 파운드리에서 수익을 내는 것이 이렇게 어려운지, 부사장님께서도 깊이 고민해보셨을 것"이라며 "그 부분을 최고 경영진에 좀 더 용감하게 전달해주시면 좋겠다"고 했다.
이어 "TSMC의 성장 과정을 보면, 그들은 다양한 반도체 칩 디자인을 멀티프로젝트웨이퍼(Multi-Project Wafer·MPW) 방식으로 조정하며 함께 성장해온 측면이 있다"며 "이러한 접근 방식에서 삼성과 TSMC 간 차이가 드러나는 것 같다"고 했다.
정 부사장은 이에 대해 "좋은 말씀"이라며 "저희도 그런 생각을 많이 하고 있다"고 답했다.
정 부사장은 파운드리 사업은 기술뿐만 아니라 비용 효율화가 중요하다고 했다. 정 부사장은 "기술이 무엇이든 간에 위너(winner)가 되려면 중요한 요소는 비용"이라며 "비용을 맞출 수만 있다면 그 이후에는 어떤 문제점이 있더라도 해결책을 찾을 수 있다"고 했다. 파운드리 사업에서는 단순히 기술력만으로 대결하는 게 아니라 얼마나 효율적으로 저렴한 비용으로 고품질의 반도체를 생산할 수 있는지가 핵심이다.
차세대 HBM 신기술 도입 전략도 공개했다. 정 부사장은 "기술적으로 충분히 경쟁력 있게 할 수 있고 이를 위해 실리콘 커패시터, 3.5차원(3.5D) 패키징 등의 기술도 준비 중"이라고 했다. 삼성전자는 앞으로 차세대 고대역폭 메모리(HBM)에 3.5D 패키징을 적용해 액티브 인터포저 등 다양한 첨단 기술을 도입할 계획이다. 또 기존 적층세라믹커패시터(MLCC)를 대체할 차세대 부품 '실리콘 커패시터' 양산 준비를 거의 마무리지었다.


앞서 정 부사장은 '스마트 월드에서의 파운드리 기술의 역할'를 주제로 한 발표에서 스마트월드 구현을 위한 파운드리 기술 중요성과 삼성 경쟁력에 대해 밝혔다. 정 부사장은 "스마트 월드는 자율주행차, 증강현실(AR)·가상현실(VR), 로보틱스와 같은 다양한 기술들이 조화를 이루는 세상이며 이를 가능하게 하는 것은 파운드리 기술"이라며 "특히 고성능, 저전력, 다양한 센서와 첨단 패키징 기술이 핵심 요소"라고 했다. 이어 "AI, 전기차, 로보틱스 등 다양한 분야에서 파운드리 기술 수요가 계속해서 증가하고 있다"며 "반도체 산업은 매년 10% 이상의 성장하고 있다"고 했다.




최서윤 기자 sychoi@asiae.co.kr
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