이강욱 SK하이닉스 부사장(패키지 개발 담당)은 24일 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'이란 주제로 나선 '2024 반도체대전' 기조연설에서 "패키징을 지배하는 자가 반도체를 지배하게 될 것"이라고 강조했다. 패키징은 칩을 쌓고 묶는 후공정 작업이다.
반도체대전은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 기조연설을 위해 무대에 오른 이 부사장은 "인공지능(AI) 시대에는 초고성능, 초저전력 반도체 수요가 증가한다"며 "후공정 패키징 기술의 진화가 새로운 사업의 성장을 촉진시킨다. 패키징 역량이 기업 생존을 좌우하고 기업의 가치를 결정한다"고 말했다.


그는 이어 "SK하이닉스도 새로운 패키징 기술을 가지고 시장을 석권할 수 있었다"고 설명했다. 회사가 6세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품인 HBM4부터 '어드밴스드(Advanced) MR-MUF' 기술과 하이브리드 본딩 기술 적용을 준비하고 있다고도 밝혔다.
SK하이닉스는 자체 패키징 기술인 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)로 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 두각을 나타냈다. 최근에는 생산성은 약 3배, 열 방출 성능은 약 2.5배 올린 '어드밴스드 MR-MUF' 기술을 적용해서 한 단계 발전된 HBM 제품을 선보이고 있다. 현재 양산 중인 HBM3E 12단 제품에도 '어드밴스드 MR-MUF' 기술을 사용하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이를 범프(미세한 돌기) 없이 구리로 직접 연결하는 차세대 패키징 기술이다. 성능과 열효율 등에서 효과적이다. 이를 바탕으로 HBM 시장을 선도하고 있는 SK하이닉스는 이날 역대 최대 실적을 달성했다고 발표도 했다. 올해 3분기에 매출 17조5731억원과 영업이익 7조300억원을 기록했다.

이 부사장은 우리 반도체 산업이 자체적으로 모든 공정을 해결하는 메모리 종합 반도체 기업(IDM) 중심으로 성장한 까닭에 설계(팹리스)와 후공정(OSAT) 등 다른 공정과의 연계가 약했다고도 지적했다. 그는 대만을 선례로 들며, 대만이 팹리스와 파운드리, OSAT 등 반도체 생태계를 고루 발전시켜 AI 시대에 유리한 위치를 점했다고 짚었다. 이 부사장은 "우리나라에서는 학계에서 패키징을 잘 가르치지 않아 적절한 인재 공급이 어려웠고 국가적인 통합 연구개발(R&D)도 취약했다"며 "통합 R&D 생태계를 강화해 첨단 패키징 기술을 강화하면 우리나라도 종합 반도체 강국으로 성장할 것"이라고 밝혔다.
이 부사장은 향후 HBM 시장 전망에 대해 "당분간 AI와 연관돼 시장이 성장하지 않을까 생각한다"고 말했다. "AI를 활용한 응용 기술이 각종 산업에 확산 적용되고 있어서"다.




김형민 기자 khm193@asiae.co.kr
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