산업
3분기 'AI 효과' 본 삼성전기…내년엔 신사업으로 경쟁력 강화(종합)
    입력 2024.10.29 16:10
삼성전기가 인공지능(AI)용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 고부가 제품 공급이 늘면서 올해 3분기 실적 견조한 실적을 유지했다. 4분기에는 계절적 요인으로 일부 제품의 매출 약세가 예상되지만 신사업 등을 중심으로 경쟁력을 강화해나간다는 계획이다.
삼성전기는 올해 3분기 연결 기준 영업이익 2249억원으로 전년 동기 대비 20% 증가했다고 29일 밝혔다. 같은 기간 매출은 2조6153억원으로 전년 동기 대비 각각 11% 늘었다.
삼성전기 관계자는 "AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC, 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘면서 실적이 개선됐다"고 설명했다.
회사는 이날 실적발표 이후 열린 컨퍼런스콜에서도 "서버향 MLCC는 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 전망"이라며 "이 중 상당 부분이 AI 서버 매출로 보이고 이는 업계 톱티어 정도 수준으로 파악된다"고 밝혔다.
실제 사업부문별로 살펴보면 컴포넌트 부문은 3분기 전년 동기보다 9%, 지난 분기보다 3% 증가한 1조1970억원의 매출을 기록했다. AI·서버·네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 증가한 덕이다.
광학통신솔루션 부문 매출은 전년 동기보다 5% 증가한 8601억원을 기록했다. 전략 거래선향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가했다는 설명이다.
패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 전년 동기보다 27%, 전 분기보다 12% 증가한 5582억원의 매출을 기록했다. ARM 중앙처리장치(CPU)용 볼그리드어레이(BGA) 공급을 확대하고 대면적·고다층 AI·서버용 및 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 판매가 늘며 실적에 기여했다. 특히, AI·서버용 FC-BGA의 경우 CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 두 배 성장이 예상된다.
삼성전기는 4분기 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상되지만 AI·전장·서버용과 같은 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것이라고 전망했다.
컨퍼런스콜에서 "전장과 AI 서버 등 당사가 집중하는 성장 분야인 하이엔드 MLCC와 FC-BGA 등 제품 공급 확대로 고부가제품 중심 성장 추세는 이어질 것"이라며 "AI 서버의 고성장세가 지속되고 있고 PC·스마트폰 등 온디바이스 AI 확산 기대로 MLCC와 기판 등 관련 제품 매출과 전장 제품 확대가 지속돼 내년은 올해 대비 성장할 것으로 전망하고 있다"고 강조했다.
신사업 준비도 계획대로 진행하고 있다. 현재 삼성전기는 실리콘 커패시터, 전장 카메라용 하이브리드 렌즈, 모바일용 소형 전고체전지, 유리 기판 등을 신사업으로 추진 중이다.
삼성전기는 "실리콘 캐패시터는 AI 등 고성능 반도체 패키지 기판용을 중심으로 4분기부터 글로벌 반도체 업체향으로 양산을 시작한다"며 "2025년부터 국내외 고객사로 다변화해 공급을 확대할 계획"이라고 말했다.
이어 "전장 카메라를 위한 하이브리드 렌즈는 2025년 양산 및 사업화를 목표로 준비 중"이라며 "전고체 전지의 경우 자체 보유한 MLCC 적층 기술을 활용해 웨어러블 초소형 기기 시제품 등을 고객사와 테스트 진행 중으로 2026년 양산 목표로 하고 있다"고 설명했다. 글라스 기판도 기술 확보 및 제품 개발을 차질없이 진행 중이라고 밝혔다.




한예주 기자 dpwngks@asiae.co.kr
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