뉴스룸 인터뷰…HBM 경쟁력 향상 공로로 동탑산업훈장 수상

[SK하이닉스 뉴스룸 제공. 재판매 및 DB 금지]

(서울=연합뉴스) 한지은 기자 = SK하이닉스[000660] 메모리 패키징 분야를 담당하는 최우진 부사장은 "시장 상황과 고객의 요구를 빠르게 파악해 대응하는 것은 기본이며, 이를 뒷받침할 수 있는 기술력을 꾸준히 준비하는 것이 중요하다"고 밝혔다.

SK하이닉스의 반도체 후공정 담당 조직 P&T(Package & Test)를 이끄는 최 부사장은 19일 SK하이닉스 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 "인공지능(AI) 시대의 반도체 산업은 급속히 변하고 있다"며 이같이 말했다.

최 부사장은 고대역폭 메모리(HBM) 개발 및 양산 과정에서 가장 중요한 것으로 '타임 투 마켓'(Time to Market·적기 시장 공급)을 꼽으며 시장 상황에 기민하게 대처할 수 있는 기술을 준비해야 한다고 강조했다.

최 부사장은 2022년 시작된 반도체 시장의 다운턴(불황기)에 대응하고자 '다운턴 태스크포스(TF)'에 합류하고 수익성이 높은 프리미엄 제품군의 생산을 확대, 운영 방식 전환을 추진하고 공정 효율을 개선했다.

지난해부터는 AI 메모리 수요가 급증하면서 SK하이닉스는 기존 대비 배 이상의 추가 물량이 필요한 상황에 직면했다.

최 부사장은 공정 간 생산을 연계해 조정, 추가 투자 없이 제품을 증산하는 데 성공했다. 이는 SK하이닉스가 AI 메모리 시장에서 승기를 잡는 데 결정적인 역할을 했다고 회사는 자평했다.

[SK하이닉스 뉴스룸 제공. 재판매 및 DB 금지]

그는 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 패키지에 최초로 MR-MUF 기술을 도입해 열과 압력으로 인한 품질 문제를 개선했으며, 수율을 개선하고 생산량을 끌어올림으로써 시장의 판도를 바꿨다는 평가를 받는다.

MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다.

또 MR-MUF 기술을 고도화한 '어드밴스드 MR-MUF' 기술을 개발하여 4세대 HBM3 12단과 5세대 HBM3E 개발 및 양산까지 성공으로 이끌었다.

최 부사장은 반도체 패키징 분야 기술 혁신을 통해 HBM 경쟁력을 향상한 공로로 지난 7일 서울 여의도 FKI 타워에서 열린 '제48회 국가생산성대회'에서 동탑산업훈장을 수상했다.

최 부사장은 "기술과 품질이라는 기본을 잊지 않고, 도전 정신을 발휘한다면 위기가 다시 닥쳐와도 우리는 그것을 또 다른 기회로 만들 수 있을 것"이라고 말했다.

writer@yna.co.kr