[ 아시아경제 ] 문혁수 LG이노텍 대표는 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 'CES 2025'에서 기자들을 만나 "최근 북미 빅테크 기업향 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 양산을 시작했다"고 밝히며 "이외 여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다"고 말했다.

FC-BGA는 5D 패키징과 고성능 반도체에서 핵심으로 자리 잡고 있는 기판이다. 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결하는 역할을 하고 기존 방식보다 성능과 효율이 더 좋다.

LG이노텍은 2022년 FC-BGA 사업에 처음 진출한 후 6개월 만에 구미 2공장 파일럿 생산라인을 활용, 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA

기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공했다. 같은 해 LG전자로부터 구미4공장(약 22만㎡)을 인수해 FC-BGA 신규 생산라인을 구축했다. 글로벌 빅테크 기업을 대상으로 한 양산도 구미 신공장서 진행된다. LG이노텍은 앞으로도 의미 있는 수주를 이어가 AI/서버용 등 하이엔드(High-end) FC-BGA 시장에도 단계적으로

진입해 FC-BGA를 조 단위 사업으로 육성해 나갈 계획이다.

문 대표는 "구미 4공장에 최고 수준의 AI/자동화 공정을 갖춘 스마트 팩토리가 초기 투자비는 들지만, 수율을 훨씬 높이며 기술과 가격 경쟁력을 동시에 갖출 수 있도록 하는 LG이노텍만의 차별화 요소가 되고 있다"고 말했다.

문 대표는 유리기판에 대한 전망 및 개발 현황에 대한 질문에는 “유리기판은 2, 3년 후에는 통신용 반도체에서 양산에 쓰이기 시작할 것으로 예상되고 서버용도 5년쯤 후에는 주력으로 유리 기판이 쓰일 것"이라며 "LG이노텍도 이제 장비 투자를 해 올해 말부터는 유리 기판에 대해 본격 시양산(시제품 양산)에 돌입할 것"이라고 말했다.

이어 "(유리기판은) 가야만 하는 방향이고 상당히 많은 업체가 양산 시점을 저울질하고 있는 그런 단계다. LG이노텍도 늦지 않도록 준비하고 있다"고 덧붙였다.

LG이노텍은 이번 CES 2025에서 차량용 AP모듈 및 고부가 반도체용 기판인 FC-BGA를 처음으로 선보였다. 차량용 AP 모듈은 차량 내부에 장착돼 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 차량 반도체용 부품이다. 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)처럼 차량의 두뇌 역할을 담당한다.

문 대표는 "글로벌 경쟁 심화에 대비해 베트남, 멕시코 등의 해외 공장 활용을 준비하고 DX 적용을 통한 공장 자동화에 주력했다"며 "감가상각이 끝나고 베트남 공장 증설이 올해 완공돼 가동에 들어가면, 카메라 모듈 사업의 원가 경쟁력이 높아지며 수익성이 제고될 것"이라고도 내다봤다.

LG이노텍은 오는 6월경 증설이 완료되는 베트남 신공장을 스마트폰용 카메라 모듈 핵심 생산 기지로 적극적으로 활용할 계획이다. 이 증설로 베트남 공장의 카메라 모듈 생산능력(CAPA)이 2배 이상 확대돼 고객사의 대규모 물량을 받을 수 있을 것으로 LG이노텍은 내다보고 있다.

또 문 대표는 "LG이노텍은 글로벌 1위의 카메라 기술력을 바탕으로 휴머노이드 분야 주요 리딩 기업들과 활발히 협력하고 있다"며 "이번 CES 기조연설에 등장한 14개 휴머노이드 중 반 이상과 협력하고 있다"라고도 밝혔다.

라스베이거스(미국)=김형민 기자 khm193@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>