[ 아시아경제 ] LG이노텍이 신제품 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(AP 모듈)을 앞세워 전장부품 시장 공략에 나선다. 기존의 전장부품 사업을 차량용 반도체 분야까지 확대한다는 구상이다.

19일 LG이노텍에 따르면 차량용 AP 모듈은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏(Digital Cockpit) 등과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)처럼 차량의 두뇌 역할을 담당한다.

자율주행 등 커넥티드카(Connected Car) 발전으로 AP 모듈의 수요는 매년 급증하는 추세다. 기존 PCB 기반 반도체 칩만으로는 고도화된 ADAS와 고해상도 디스플레이를 장착한 디지털 콕핏의 방대한 데이터를 처리하는 데 한계가 있어서다. 업계에선 전세계 차량에 탑재된 AP 모듈이 올해 총 3300만개에서 2030년 1억1300만개로, 연평균 22%씩 늘어날 것으로 보고 있다.

LG이노텍이 선보이는 '차량용 AP 모듈'의 가장 큰 강점은 작고 간편하다는 것이다. 6.5㎝ x 6.5㎝ 사이즈의 작은 모듈 하나에 데이터 및 그래픽 처리·디스플레이·멀티미디어 등 다양한 시스템을 제어하는 통합 칩셋(SoC·System on Chip), 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC·Power Management Integrated Circuit) 등 400개 이상의 부품이 내장돼 있다.

이 제품을 적용하면 메인보드 크기를 줄일 수 있어 완성차 고객들의 설계 자유도가 높아진다. 부품 간 신호 거리도 짧아져 모듈의 제어 성능을 한층 끌어올렸다는 설명이다.

LG이노텍은 차량 AP 모듈을 꾸준히 고도화해 나갈 방침이다. 올해 안으로 최대 95℃까지 동작이 가능하도록 모듈의 방열 성능을 높이는 한편, 가상 시뮬레이션을 통한 휨(Warpage) 예측으로 AP 모듈 개발 기간을 대폭 단축한다는 계획이다. LG이노텍은 올 하반기 첫 양산을 목표로 현재 북미 등 글로벌 반도체 기업 대상으로 프로모션을 활발히 진행 중이다.

문혁수 대표는 "차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다"며 "LG이노텍은 차별적 고객 가치를 제공하는 제품을 지속적으로 선보이면서 글로벌 고객들의 신뢰받는 혁신 파트너로 거듭날 것"이라고 말했다.

장희준 기자 junh@asiae.co.kr
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