[ 아시아경제 ] 숭실대학교는 저전력 통신 모듈 제조기업 누코드와 산학협력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 4일 밝혔다.

이번 협약은 학생들의 인턴십 및 취업 지원과 함께 대학과 산업체 간의 교육·연구자원 공유를 통한 상호 발전을 목표로 마련됐다.

숭실대와 누코드는 학생들에게 인턴십과 현장실습 기회를 제공하고, 대학과 기업이 보유한 연구시설 및 실습 시설의 공동 활용, 산학 정보 교류를 위한 네트워크 구성, 기타 협력사업 추진 등에 적극적으로 협력하기로 했다. 양 기관은 학문적 성과와 산업계의 실질적 요구를 반영해 다양한 연구 활동과 취업 활동을 지원할 방침이다.

이원철 숭실대 부총장은 “이번 협약을 계기로 기업과 협력해 학생들에게 실질적 경험을 제공하고, 지역 사회와 산업 전반에 기여할 것”이라며 “앞으로도 숭실대학교는 미래를 선도하는 창의적 인재 양성을 위해 힘쓸 계획”이라고 밝혔다.

이관형 누코드 대표는 “숭실대학교와의 협력을 통해 기술 개발과 인재 양성 시너지 효과를 기대한다”며 “양 기관이 가진 강점을 활용해 성공적인 협력 모델을 만들어가겠다”고 전했다.

심성아 기자 heart@asiae.co.kr
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