챗GPT 개발사 오픈AI가 미국 반도체 기업 브로드컴과 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC와 손잡고 첫 자체 인공지능(AI) 칩 개발에 나선다.
29일(현지시간) 주요 외신은 오픈AI가 AI 칩 공급을 다각화하고 비용을 절감하기 위해 이 같은 결정을 내렸다고 밝혔다.

소식통에 따르면 오픈AI는 브로드컴을 통해 TSMC 생산 역량을 확보했으며, 2026년 첫 맞춤형 칩을 출시할 예정이다. 다만 일정은 변경될 수도 있다. 또 AMD 칩도 사용할 계획이다.
앞서 지난 7월 IT 매체 디인포메이션은 오픈AI가 자체 AI 칩 개발을 위해 브로드컴과 논의 중이라고 보도했다.
현재 AI 칩 시장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 점유율이 80%를 넘는다. 오픈AI는 엔비디아의 GPU를 가장 많이 구매한 기업 중 하나로 꼽힌다. 챗GPT같은 생성 AI를 훈련하고 실행하는 데 막대한 비용과 상당한 컴퓨팅 파워가 필요하기 때문이다. 그러나 최근 칩 부족과 비용 상승으로 마이크로소프트(MS), 메타, 오픈AI 등은 사내 또는 외부 업체 등 대안을 모색하고 있다.
복수의 소식통에 따르면 오픈AI는 칩 설계를 위해 기업 인수 등을 검토 중이며, 다른 파트너와 추가 계약을 맺을 수도 있다.
앞서 오픈AI가 MS 애저를 통해 AMD 칩을 사용할 계획이라는 보도가 나오기도 했다.
오픈AI가 AI 칩 생산을 위한 글로벌 네트워크를 구축한다는 계획은 철회한 것으로 보인다.
당초 오픈AI는 칩 설계부터 생산까지 내재화하기 위해 글로벌 네트워크를 만들고, 파운드리를 구축 등에 필요한 대규모 자본 조달을 계획했다. 글로벌 반도체 업체들과 칩 제조 네트워크를 구축하기 위해 두 차례 한국을 방문하고, 삼성과 SK 최고 경영진과 회동했다.
소식통에 따르면 오픈AI는 비용과 시간 문제로 인해 파운드리를 만드는 계획을 접었고, 대신 사내에서 칩 설계에만 집중하기로 했다.
외신은 가장 큰 칩 구매 기업 중 하나인 오픈AI가 자체 칩을 개발하고 공급을 다각화하기로 한 결정은 업계에 광범위한 영향을 미칠 수 있다고 밝혔다.
다만 외신은 소식통을 인용해 오픈AI가 엔비디아 인력을 빼 오는 데는 신중한 태도를 보인다고 밝혔다. 엔비디아의 차세대 블랙웰 칩을 확보하기 위해서는 엔비디아와 지속해서 좋은 관계를 유지해야 하기 때문이다.




오수연 기자 syoh@asiae.co.kr
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